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本帖最后由 whosee 于 2013-4-20 22:19 编辑
以德玩米 发表于 2013-4-20 22:09
商家说没CPU是假，
其实芯片已经集成，
就这么简单。
幫你找到答案
還要耍賴
就繼續丟臉吧
http://www.baike.com/wiki/%E8%8A%AF%E7%89%87
芯片 - 定义
芯片芯片就是半导体元件产品的统称。 包括：集成电路（integratedcircuit，缩写：IC）；二，三极管；特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
芯片 - 分类
芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成着手，中高级分类着眼芯片功能，最高的分类应该是芯片设计方式。
半导体材料
芯片的两大材料为 Silicon 与 Germanium。Si芯片最广泛，它具有很好的高温工作性能。Ge芯片在理想温度下具有更好的导电性。
集成电路工作原理
芯片上的集成电路可以是CMOS(Complementary Metal-Oxide)，或者是TTL (Transistor Logic)。两者的差异在于工作原理。一般来说，CMOS耗电低，TTL速度快。
芯片加工技术
进入了Sub-Micron “次微米”时代的半导体工业突飞猛进，越过了半微米，四分一微米，等等门槛，到达了"深次微米"的意境。然后，0.18微米芯片，0.13微米芯片，又迅速被抛到后面了。以0.13微米芯片为基础的电子产品甚至还没传到消费者手里，90纳米，或，0.09微米技术已经如火如荼了。最新一代的INTEL，XILINX，NATIONAL等公司的芯片就是建立在0.09微米技术上的。
工作方式
芯片的工作方式有两种：Analog和Digital。处理声，光，无线信号等物理现象的是Analog 芯片。用半导体来控制电压高低用以代表1和0，并以此进行逻辑计算的是Digital 芯片。
功能
芯片功能种类：处理器，记忆，特定功能。
设计方式
现在的芯片设计有两大阵营：FPGA和ASIC。FPGA是“软”方式。ASIC是“硬”方式。FPAG芯片商大佬为XILINX和ALTERA。ASIC芯片商多如牛毛：LSI LOGIC，NATIONAL，QUACOMM，TI，SAMSUNG，PHILIPS，等等。FPGA是“用户配置逻辑门阵”。ASIC是“专用集成电路”。
“软”阵营自称芯片的前途必然在他们一边。因为“深次微米”技术成为现实，也因为越来越多的IP模块免费赠送，一块FPGA可以让用户把整个系统，包括处理器，主线，记忆，多个特定功能，和用户设计逻辑，全部快速地集成到单一芯片。而且，该FPGA单一芯片可以随时重新配置，设计更新永远不是问题。对中、低生产量厂家来说，FPGA还节省了一次性芯片设计费用。[2]
芯片 - 应用
计算机芯片
智能芯片如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge)。 |
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发表于 2013-4-19 11:10
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发表于 2013-4-20 22:43
